为进一步提升半导体及光子产业能力，促进半导体及光子产业高质量发展，市政府印发了《西安市促进半导体及光子产业高质量发展实施方案》（以下简称《实施方案》），现解读如下：

一、起草背景

为提升我市半导体和光子产业基础能力及竞争水平，按照市政府工作安排，由工信局牵头，会同相关部门、区县开发区及重点企业，在充分调研半导体及光子产业现状及优势短板的基础上，以推动半导体和光子产业集群化发展为目标，以促进产业链内、链间协同合作升级为核心，梳理产业能力重点项目、招引企业、技术攻关、创新平台等清单，编制印发了《实施方案》。

二、主要内容

《实施方案》主要包括总体要求、主要目标、重点工作、创新工程、保障措施5个部分。

（一）总体要求。坚持“创新引领、链式协同、集群发展、特色突出”基本思路，大力发展功率半导体、存储芯片、通信芯片、光子集成芯片、激光器芯片等特色领域，重点布局第三代半导体、先进封装、RISC-V及AI智算等新兴领域。构建具有西安特色的半导体及光子集群化发展协同创新体系和融合发展格局。

（二）主要目标。到2030年，从规模总量、配套能力、创新能力、新技术产业化4个方面提出具体目标，力争形成“设计引领、制造主导、封测支撑、关键材料与设备配套”的完整产业链。

（三）重点工作。对应主要目标，从壮大产业规模、提升创新能力、增强产业链协同配套能力、完善产业发展生态等4个方面制定13条具体推进举措。

（四）创新工程。对应新技术产业化水平提升目标和发展新赛道，提出了第三代半导体抢占、先进封装提升、新技术芯片突破、材料设备及软件零部件配套、半导体显示培育等5个方面创新工程。

（五）保障措施。主要提出了建立统筹推进机制、推动重点任务落实两个方面的具体工作措施，确保半导体及光子产业高质量发展各项任务落地见效。

三、亮点特色

一是聚焦西安特色赛道，强化差异化竞争优势。紧密结合西安在功率半导体、存储芯片、光子集成、激光器芯片等领域的既有优势，重点推进半导体和光子产业集群化发展。同时前瞻性布局第三代半导体（碳化硅、氮化镓）、RISC-V开源架构、AI智算芯片、先进封装（2.5D/3D、Chiplet）等新质生产力赛道，形成“传统优势巩固+新兴领域突破”的双轮驱动格局。

二是突出“链内协同”与“链间配套”双轮机制。在着力推进产业链内（设计-制造-封测-配套）的垂直整合与配套协同的同时，统筹推进产业链间配套合作，以整车、储能装备、航空航天、输配电等本地优势应用场景为牵引，推动半导体及光子企业与终端整机企业联合开发、试用验证，加速新技术新产品新场景规模化应用。

三是以“五大工程”为抓手，系统破解产业化瓶颈。针对当前制约产业跃升的关键环节，聚焦半导体领域核心工业控制软件、零部件、关键设备、原材料及耗材的国产化攻坚，着力破解“卡脖子”问题，提升自主可控能力。实施“第三代半导体抢占工程”“先进封装提升工程”“新技术芯片突破工程”“材料设备及软件零部件配套工程”“半导体显示培育工程”等创新工程，抢抓发展机遇和增长级，提升产业核心竞争力。

四、实施意义

《实施方案》立足我市半导体及光子产业基本特征，按照“壮规模、强创新、重协同、优平台”的工作思路，系统谋划产业发展路径，精准部署重点工作与创新工程，聚焦功率半导体、存储芯片、光子集成等优势领域巩固提升，前瞻布局第三代半导体、先进封装、新型显示等未来赛道，着力破解产业链关键环节“卡脖子”问题，加快形成设计、制造、封测、配套一体化的本地化产业生态，有力推动我市半导体及光子产业迈向高端化、集群化、融合化发展新阶段。方案的实施是抢抓集成电路和光子产业新质生产力的发展机遇的重要战略举措，对促进我市工业高质量发展具有深远的现实意义和战略价值。